線(xiàn)路板退膜是指在生產(chǎn)線(xiàn)路板的蝕刻工序中板子的圖案是在干膜或濕膜的覆蓋下進(jìn)行的，而在退膜的時(shí)候會(huì )容易產(chǎn)生泡沫，影響到線(xiàn)路板的質(zhì)量。而我們要做的就是使用線(xiàn)路板退膜專(zhuān)用消泡劑阻止泡沫對線(xiàn)路板的侵害。

　　線(xiàn)路板退膜起泡的原因：

　　1.退錫不凈使得板面上留有一層薄薄的錫，經(jīng)過(guò)高溫熔化就會(huì )把油墨頂起來(lái)形成泡狀;

　　2.孔內水汽未烘干就進(jìn)行印刷油墨，到噴錫后會(huì )在藏水的孔邊形成圈狀起泡;

　　3.線(xiàn)路板在生產(chǎn)時(shí)受到氧化、油漬等污染;

　　4.線(xiàn)路板固化時(shí)間不夠也會(huì )有泡沫產(chǎn)生。

　　退膜起泡的影響：

　　1.導致PCB顯影板不良，會(huì )拖慢后期的制作，檢測時(shí)難以進(jìn)行;

　　2.受泡沫的影響，生產(chǎn)出來(lái)的線(xiàn)路板質(zhì)量低下，變成了淘汰品，造成成本增加;

　　3.泡沫會(huì )影響顯影加工的正常進(jìn)行;

　　4.太多的泡沫會(huì )造成清洗困難，槽液會(huì )隨著(zhù)泡沫溢流。

　　線(xiàn)路板退膜消泡劑具備優(yōu)良的消抑泡性能，除此外具有高度穩定性和水分散性能。

　　聚醚改性硅油的消泡機理

　　對聚醚改性硅油作為消泡劑的消泡過(guò)程解釋?zhuān)顬橥陚涞南輽C理有：“橋連-拉伸”機理、“橋連-排濕”機理兩種。 “橋連—拉伸”機理：消泡劑的表面張力遠遠低于液膜的表面張力，消泡劑的液滴得以在液膜表面持續鋪展、深入，泡沫局部液膜繼續變薄，最終形成油在水中間的橋連，油相、水相的表面張力相差甚遠，油相在周?chē)嗖粩嗟貭恳?，拉長(cháng)變薄，形變超過(guò)一定范圍后，液膜被破壞，導致泡沫破裂。

　　“橋連—排濕”機理：向起泡液中加入固體疏水顆粒消泡劑后，消泡劑立即在泡沫體系中分布開(kāi)來(lái)，疏水顆粒固定在泡沫液膜表面，當固體顆粒與液膜之間具有足夠的疏水角，固體顆粒與周?chē)囊耗び兄?zhù)相反接觸面，成為周?chē)耗ぶg的橋連，最終能穿破泡沫液膜，進(jìn)入到泡沫中去。

　　“橋連—拉伸”機理基于硅油獨特的低表面張力極易鋪展的特點(diǎn)，指出消泡劑液滴能夠產(chǎn)生不同程度的變形，但該機理難以說(shuō)明硅膏與純硅油區別;“橋連—排濕”機理基于硅油的親油性，能夠說(shuō)明低粘度聚醚改性硅油的作用原理。因此，聚醚改性硅油消泡劑具備消泡的三個(gè)特點(diǎn)：首先基本上不溶于起泡液(溶解的多半有助泡作用);其次表面張力要低于起泡液;最后能迅速地分散在起泡液中。只有溶解性小而分散性大的物質(zhì)，才能成為破泡及抑泡能力較好的消泡劑，以限度地提高其分散性，做到抑泡、破泡雙管齊下。